移動(dòng)電話、筆記本電腦等產(chǎn)品的印刷電路板（PCB）上安裝元件的小型化，不但推動(dòng)了印制電路板小型化的發(fā)展，而且對(duì)于印制電路板的電路圖形精細(xì)也起到促進(jìn)作用。PCB的孔徑越來(lái)越小，布線密度越來(lái)越密，加工線速度越來(lái)越快，這樣對(duì)硬質(zhì)合金微加工工具和加工精度提出了更高的要求，因?yàn)樵阢@削這種微孔時(shí)，微孔鉆頭磨損、折斷對(duì)微孔的加工質(zhì)量、加工效率、廢品率、加工成本等都有較大的影響。

刀具鍍層技術(shù)是應(yīng)市場(chǎng)要求而發(fā)展起來(lái)的一項(xiàng)優(yōu)質(zhì)表面改性技術(shù)，此技術(shù)不僅有效地提高刀具的使用的壽命和機(jī)械加工效率，而且還可獲得巨大的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。

我司在PCB板加工領(lǐng)域，已有成熟經(jīng)驗(yàn)，部分客戶已進(jìn)行批量生產(chǎn)階段，金泰技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)針對(duì)客戶不同需求進(jìn)行針對(duì)性的涂層方案制定，滿足客戶的使用需求。

PCB微鉆使用的材料為硬質(zhì)合金，是一種或多種高硬度、高模量的碳化物（通常是WC和TiC等）與過(guò)渡族的金屬或其合金（通常是鐵、鈷、鎳等）組成的復(fù)合材料。而該膜層良好的力學(xué)性能解決了微鉆使用中強(qiáng)度（韌性）和硬度的矛盾。

我司在PCB微鉆加工領(lǐng)域推薦膜層PAC，PAC膜層具有超高的硬度、極低的摩擦系數(shù)，解決微型鉆頭在加工過(guò)程中產(chǎn)生的刀具磨損、纏屑、斷刀等加工不良情況，極大的提高了生產(chǎn)品質(zhì)與效率；

PAC膜層技術(shù)參數(shù)：

顏色：彩虹色；

維氏硬度（Hv）：3500-6000；

摩擦系數(shù)：0.1-0.15；

常規(guī)膜厚（um）：0.2-0.7；

最高使用溫度（℃）：500；

處理溫度（℃）：＜350；